液晶モジュールが表示機能を実現するためには、集積回路（IC）が必要です。これは半導体技術を用いて特定の機能を持つ回路を一体化したものです。それでは、どのような接続方式が存在するのでしょうか？

COF（Chip On Film）：  
COFは「Chip On Film」の略で、チップが柔軟なPCB上に直接装着される方式です。この接続方式は集成度が高く、周辺コンポーネントもICと一緒に柔軟なPCB上に装着できます。COFフィルムの急速な発展により、現在では大量生産段階に入っています。この方法はTABを便利に置き換えることができ、高額な型開発費用も必要ありません。また、COGでは実現できない小面積でのアプリケーションに適用できます。

TAB（Tape Automated Bonding）：  
TABは「Tape Automated Bonding」の略で、各向異性導電フィルム（ACF）を使用して、テープキャリアパッケージ（TCP）形式のICをLCD上に固定する方法です。この取り付け方式は、液晶モジュール（LCM）の重量と体積を減少させ、取り付けが容易で信頼性が高いことが特徴です。最も重要なのは、曲げることが可能です。

SMT（Surface Mount Technology）：  
SMTは「Surface Mount Technology」の略で、表面実装技術とも呼ばれます。これは比較的伝統的な取り付け方式で、高い信頼性がありますが、体積が大きく、コストが高く、LCMの小型化を制限するという欠点があります。

COG（Chip On Glass）：  
COGは「Chip On Glass」の略で、各向異性導電フィルム（ACF）を用いてチップが直接ガラス上にボンディングされます。この方式はLCDモジュール全体の体積を大幅に削減し、TAB方式よりも低コストで、大量生産に適しています。消費者向け電子製品のLCDに適用され、例えば携帯電話、PDA、MP3などのポータブル電子製品があります。IC製造業者の推進により、現在の主流の接続方式となっています。

COB（Chip On Board）：  
COBは「Chip On Board」の略で、チップがPCB上にボンディングされる方式です。この方法により、モジュールの体積を大幅に削減し、同時にコストも低下します。IC製造業者がLCD制御および関連チップの生産でQFP（四辺に脚のあるSMT型IC）のパッケージを減少させているため、将来の製品では伝統的なSMT方式が徐々に置き換えられるでしょう。