LCD液晶ディスプレイモジュールにおけるTAB（タブ）とは、「テープオートマチックボンディング」の略で、チップをテープに予め封入し、その後、SMT（Surface Mount Technology）でPCBに取り付けたり、LCDの画面のリード端子にホットプレスで接続します。SMD（Surface Mounted Device）のリードピッチが0.3mm以下になると、QFP（Quad Flat Package）ではさらなるピッチの縮小が困難です。TABを利用すると、半導体デバイスの多機能性、多リード、小ピッチの課題をより適切に解決できます。リードピッチが0.15mmまで小さくなると、TABのリード数は最大864に達します。TABは、高速な新しいパッケージ技術として、世界各国で注目されています。LSIチップをキャリアテープの基板に接続する新しいマイクロエレクトロニクスの相互接続技術で、以下のような利点があります。

1. TABはパッケージサイズが小さく、フィルム化されており、他のパッケージに比べて重量が軽い。
2. パッケージ密度が高く、多リードのLSパッケージに適しています。TABのバンプ電極は20〜30μmで、バンプ中心間の距離は最小40μmになります。
3. TAB技術により、LSI内部のリードが短く、コンパクトになり、高周波性能が向上します。
4. TABを使用すると、電気特性およびエイジング特性のテストが容易に行えます。
5. TABはリード断面が大きく、配線材料として銅リードが使用されているため、機械強度が高く、接触抵抗が小さく、熱性能が良好です。
6. 一般的なリードボンディングは点接触で、引っ張り強度は50〜100mNですが、TABのボンディングポイントは面接触で、その強度は前者の10倍に達し、高い信頼性があります。
7. TAB技術の採用により、高密度・多機能LSIのコストを削減できます。