まず、COB、FOG、COGはいずれも液晶ディスプレイの製造工程に関連する用語です。

FOGは「film on glass」の略で、FPCをガラスパネル上に搭載する工程を意味します。

COGは「chip on glass」の略で、ICをガラスパネル上に搭載する工程を指します。

COBは「chip on PCB」の略で、ICをPCB基板上に搭載する工程を表します。

どの製品が必要かの判断方法は以下の通りです。

COB：基板付きで、制御チップが基板上にあることを指します。たとえば、以前の液晶ディスプレイモジュールの裏面には、多くの大きなチップや黒い樹脂が見えます。当社の12864ABC、240128ABCシリーズがこの工法に該当します。

COG：制御チップが液晶ディスプレイ内部にある工法で、ディスプレイパネルをそのまま使用できるタイプです。例として当社の12864K、240128Kシリーズなどがあります。また、カラーディスプレイもほとんどがCOG工法で、市場に出回っているカラーディスプレイはほとんどがディスプレイパネルです。