1. PCBのクリーニング
   PCBの油汚れや酸化層などの不純物を取り除くために、ブラシやエアガンを使用して表面をきれいにします。静電気対策が厳しい製品にはイオンブロワーを使用します。この清掃工程は、ボンディングの品質向上を目的としています。

2. 接着剤のドロップ
   製品が輸送やボンディングプロセス中にDIEが脱落しないように、接着剤を点滴します。一般的な方法には、ニードルトランスファー法とプレッシャーインジェクション法があります。ニードルトランスファー法では、容器から小滴を取り出しPCB上に点滴する非常に速い方法です。プレッシャーインジェクション法では、注射器に接着剤を充填し、一定の圧力をかけて押し出します。この工程は通常、ドロップディスペンサーやDIE BOND自動機械で使用されます。

3. **チップの貼付け
   チップ貼付けはDIE BONDとも呼ばれ、吸引ノズルの硬度が低いことが要求されます。貼付け時には、DIEとPCBの型番と貼付け方向が正しいことを確認し、DIEとPCBが平行でしっかりと接着されていることが重要です。チップの方向が逆にならないよう注意してください。

4. ワイヤーボンディング
   ワイヤーボンディングは、ボンディング図に基づき各ワイヤーの二つの溶点を接続し、電気的および機械的に接続します。アルミ線は楕円形、金線は球形の溶点が特徴です。ボンディングプロセス中には、慎重に取り扱い、精密に位置を合わせる必要があります。

5. 封止
   テストOKのPCB板にはブラックシリコンを点滴し、これを固化させます。点滴時には、チップやボンディングされたワイヤーに接触しないよう注意し、封止剤が適切に覆われていることを確認します。

6. テスト
   ボンディングプロセス中に生じる可能性のある問題（断線、卷線、冷焼けなど）を検出するために、すべてのチップレベルパッケージに性能テストが行われます。検査方法には、非接触式と接触式があり、それぞれ製品と生産ラインの条件に応じて選択されます。

この説明は、COBアッセンブリの各工程を詳細に理解するのに役立ちます。